而相较于这种传统的芯片制造流程，纳米压印技术在这一环节上，就要简单太多了！
“这种新型的工艺，虽然同样分三个步骤，一个是模板加工，也就是用电子束刻蚀等手段，在硅或其它衬底上，加工出所需要的结构作为模板；
“第二步，则是图样的转移，也就是在待加工的材料表面涂上光刻胶，然后将模板压在其表面，采用加压的方式，使图案转移到光刻胶上；
“第三步，就是衬底的加工了，也就是用紫外光使光刻胶固化，移开模板后，用蚀刻液，将上一步未完全去除的光刻胶刻蚀掉，露出待加工材料表面。
“最后使用化学刻蚀的方法，进行加工，完成后去除全部光刻胶，最终得到高精度加工的材料。”
因为电子的衍射极限远小于光子，因此，可以达到远高于光刻的分辨率。
所以只需要在制作过程中，注意光刻胶不能被全部去除，防止模板与材料直接接触，损坏模板，就能轻松完成这一流程环节。
不需要用光去进行刻绘，不需要更复杂的光路系统和昂贵的光源，不需要更多额外的步骤诸如光刻、沉积、刻蚀等。
这样一来，其成本，自然就能大幅度的下降了。
“而且，成本和简化的工艺流程上的优势，还是很大的，按照设计能力，这台设备在每小时80片晶圆的吞吐量，相较于80片晶圆的掩膜板寿命，可下降28%。
“如果吞吐量增加至90片，掩膜版寿命超过300批次，其成本会进一步降低到52%……”
“嘶！”
景老在心里暗自倒吸了一口凉气。
他太清楚这种成本上的差距，带来的会是什么冲击力度了。
但这显然还远远不是它的极限。
因为他紧跟着，就听到了杨振继续说了下去，“再一個，模板不是掩膜，不需要图案设计，压印出来的团尺寸，完全由模板上的图案决定。
“所以，不会受到传统光刻胶技术中光源波长、光学衍射的限制和影响，更不需要进行多次重复曝光。
“还有就是，与光学光刻相比，纳米压印是可以将三维结构的掩膜，压在晶圆上液体树脂的感光材料上的，属于一次性完成结构的转印。
“您也知道，开拓者已经在开发3D堆叠闪存了，所以，对于这种三维结构的芯片，它相较于传统工艺，优势同样明显。”
传统的光刻技术，都是基于二维平面的加工方式，相对而言，三维结构就显得有些困难了，同时，可控性也会变得很差。
如果将来3D堆叠闪存真的搞出来了，那还真有可能改变一些什么……
景老默默观察了良久。
然后才转头问道，“我有三个疑问，一个，就是这种印章式的压印技术，必然等同于又回到了接触式上的，那么晶片和掩膜之间，形成的气泡和粉尘颗粒，就会影响到良品率，怎么解决？
“第二个就是对准了，传统流程中的掩膜板，可是大了四倍的，只需要利用透镜，就能将其缩小并曝光印制在晶片上，而压印技术却是等倍的，也就是说，精度要求也就相应高了四倍，如何实现的？
“最后一个，则是接触式压印，就必须考虑材料、应力、变形等问题，昆仑又需要多少时间，去突破这种材料上的限制？”
杨振笑了笑，“果然是专业的，这么一会儿功夫，就能抓住最重要的三个关键点，但其实，在这三个点上，我们已经或多或少，都有相应的解决方案了。
“我们选择了用光刻胶来代替热固性材料，作为转印介质填充在模板和待加工材料之间，然后以注入式代替压印式加工，这就一下子解决了高压和加热对加工器件的损坏，以及防止气泡和加工精度的影响。
“模板材料也选择了自行研发的高弹性模量PDMS材料，并开发出了相应的软压印技术，这种柔性材料模板，可以贴合不同形貌的表面，以达到良品率上的高要求。”
景老再次大为感慨，冲他竖了个大拇指，表示钦佩。
“怪不得在正河那家晶圆厂里，在很多方面的设计上，都有一些差异性，敢请，就是为了适应这套纳米压印技术吧。”
杨振颔首而笑，
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